現在、素材の手触り・使いやすさなど「触感」によるユーザビリティ評価への
注目がどんどん高まっている包装業界で、KESやHapLogが多く活用されています。

パッケージの持ちやすさや開けやすさに大変重要な、
素材の「すべり」「なめらかさ」「指の動作」「力」などを測定し、
より良いパッケージ開発をお手伝いさせていただきます。

HapLogとは
“人がものに触れたときの自然な指動作を計測する接触力センサー”

KESとは
“人がものに触れたときに感じる材質感や感触を数値化するシステム”

弊社の「HapLog ウェアラブル接触力センサー」は
製品パッケージの開閉のしやすさ、製品の取り付け、取り外しやすさ等の
ユーザビリティ評価の一翼を担うとして大変注目されています。

また、『風合い計測の技術』とは、風合いを見分けるときに行う動作と感覚を、
精密な測定装置に再現し、主観的であいまいだった物性判断を
だれもが共有できる客観的な数値というデータに置き換えることです。

今までにない使いやすさ、パッケージ使用時の動作解析等の
研究・開発に弊社の技術をご活用ください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

名　称：TOKYO PACK 2016
会　期：2016年10月4日(火)～7日(金) 4日間
時　間：10:00～17:00
会　場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール全6館
ブース：No.1-13
ＵＲＬ：http://www.tokyo-pack.jp/

事前来場登録はこちらから http://f-vr.jp/tokyo-pack/
※当日は大変混雑が予想されますので事前参加登録をお勧めいたします。